现行 SJ 21328-2018
金属外壳 熔封工艺技术要求 金属外壳 熔封工艺技术要求 Metal packages Technical requirements for Glass-to-Metal sealing process
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L04电子元器件与信息技术 - 电子元器件与信息技术综合 - 基础标准与通用方法
ICS分类： 31.020电子学 - 电子元器件综合
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第四十三研究所、 中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十五研究所

起草人： 何素珍、 曾辉、 丁小聪、 方军、 杨磊、 单兰芳、 张玉、 张世平、 樊正亮

标准简介

本标准规定了微电子封装金属外壳玻璃绝缘子熔封工艺的一般要求和详细要求。本标准适用于微电子封装金属外壳玻璃绝缘子压力熔封和匹配熔封工艺

相似标准/计划/法规
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微电子封装金属外壳 玻璃绝缘子工艺技术要求
Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the manufacturing process of glass insulator
2018-01-18
工艺技术金属外壳

最后更新时间 2025-09-02