现行 SJ 21399-2018
微电子封装陶瓷及金属外壳 组装件检验要求 微电子封装陶瓷及金属外壳 组装件检验要求 Ceramic and metal packages for microelectronic packaging-Inspection requirements for assembly parts
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第四十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十五研究所

起草人： 郭玲、 张世平、 冀春峰、 李丽霞、 李培培、 曹坤

标准简介

本标准规定了微电子封装用陶瓷及金属外壳组装件的检验项目、方法、抽样方案和检验要求。本标准适用于微电子封装陶瓷及金属外壳组装件(以下简称“组装件”)的检验

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最后更新时间 2025-09-02