现行 SJ 21403-2018
微电子封装金属外壳 玻璃绝缘子工艺技术要求 微电子封装金属外壳 玻璃绝缘子工艺技术要求 Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the manufacturing process of glass insulator
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L04电子元器件与信息技术 - 电子元器件与信息技术综合 - 基础标准与通用方法
ICS分类： 31.020电子学 - 电子元器件综合
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第四十三研究所、 中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十五研究所

起草人： 冯东、 曾辉、 张玉君、 李培培、 冯玲玲、 刘旭、 董一鸣

标准简介

本标准规定了微电子封装金属外壳用玻璃绝缘子制备工艺的对人员、环境、安全等一般要求和对工艺流程、工艺准备、工艺过程、检验、标识、转运和贮存等详细要求。本标准适用于微电子封装金属外壳制型和拉制型玻璃绝缘子制备工艺

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最后更新时间 2025-09-02