现行 SJ 21405-2018
微电子封装金属外壳 铝硅外壳镀覆工艺技术要求 微电子封装金属外壳 铝硅外壳镀覆工艺技术要求 Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the plating process of aluminium-silicon alloy packages
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： A29综合 - 基础标准 - 材料防护
ICS分类： 25.220机械制造 - 表面处理和镀涂
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第四十三研究所、 中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十五研究所

起草人： 胡玲、 马锐、 杨磊、 陈华三、 李培培、 冯玲玲、 刘旭、 李鑫

标准简介

本标准规定了微电子封装用铝硅外壳镀覆工艺对人员、环境、安全与环保等的一般要求和对除油、酸洗、浸锌、化学镀镍、热处理、镀金、检验等工序的详细要求。本标准适用于微电子封装用铝硅结构件铝硅外壳先化学镀镍后电镀金的镀覆工艺

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最后更新时间 2025-09-02