现行 SJ/T 11762-2020
半导体设备制造信息标识要求 半导体设备制造信息标识要求
发布日期:2020-12-09
实施日期:2021-04-01
分类信息
研制信息

归口单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位: 中国电子技术标准化研究院、 北京七星华创电子股份有限公司、 东莞市中镓半导体科技有限公司

起草人: 冯亚彬、 程朝阳、 钟华

标准简介

适用于半导体设备制造信息标识

相似标准/计划/法规
JIS B 9960-33-2012
Safety of machinery -- Electrical equipment of machines -- Part 33: Requirements for semiconductor fabrication equipment
机械安全机械电气设备第33部分:半导体制造设备要求
2012-01-01
IEC 60204-33-2009
Safety of machinery - Electrical equipment of machines - Part 33: Requirements for semiconductor fabrication equipment
机械安全 - 机器电气设备 - 第33部分:半导体制造设备的要求
2009-12-10
BS 07/30153021 DC
BS IEC 60204-33. Safety of machinery. Electrical equipment of machines. Part 33. Requirements for semiconductor fabrication equipment
BS IEC 60204-33 机械安全 机器的电气设备 第33部分 半导体制造设备的要求
2007-06-14
DIN IEC 60204-33-DRAFT
Draft Document - Safety of machinery - Electrical equipment of machines - Part 33: Requirements for semiconductor fabrication equipment (IEC 44/519/CD:2006)
文件草案.机械安全.机械电气设备.第33部分:半导体制造设备的要求(IEC 44/519/CD:2006)
2006-11-01
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英国标准EN 60204-33 机械安全 机器的电气设备 第33部分 半导体制造设备的要求
2008-12-10
DIN EN 60204-33
Safety of machinery - Electrical equipment of machines - Part 33: Requirements for semiconductor fabrication equipment (IEC 60204-33:2009, modified); German version EN 60204-33:2011
机械安全.机械电气设备.第33部分:半导体制造设备的要求(IEC 60204-33-2009 修改);德文版EN 60204-33:2011
2011-11-01
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最后更新时间 2025-09-02