现行 SJ/T 11761-2020
200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L95电子元器件与信息技术 - 电子工业生产设备 - 电子工业生产设备综合
ICS分类： 29.045电气工程 - 半导体材料
研制信息

归口单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位： 上海微电子装备有限公司、 工业和信息化部电子工业标准化研究院、 中微半导体设备（上海）有限公司

起草人： 胡松立、 郑教增、 冯亚彬

标准简介

适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口

相似标准/计划/法规
装载端口晶圆半导体设备mm

最后更新时间 2025-09-02