现行 SJ 50923/2-1995
G2-01B-M1型和G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳详细规范 G2-01B-M1型和G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳详细规范 Detail specification for types G2 -- 01B --M1、G2 -- 01B --Z1 metal case for semiconductor photosensitive devices
发布日期：1996-06-14
实施日期：1996-10-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L54电子元器件与信息技术 - 光电子器件 - 半导体光敏器件
ICS分类：
研制信息

起草单位： 诸城无线电零件厂、 中国电子技术标准化研究所

起草人： 陈建、 张彦秋

标准简介

本规范规定了G2-01B-M1、G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳(以下简称外壳)的详细要求。外形代号按附录A光电子器件金属封装外壳命名方法(参考件)确定的。本规范适用于G2-01B-M1,G2-01B-Z1型及同等结构的探测发光和光敏器件金属外壳的研制、生产和采购

相似标准/计划/法规
SJ 50923/1-1995
A6-02A-M2/Z2和A6-01B-M1/Z1型半导体光耦合器金属外壳详细规范
Detail specification for types A6 -- 02A -- M2/Z2 and A6 -- 01B --M1/Z1 metal case for semiconductor photocouplers
1996-06-14
半导体器件金属外壳

最后更新时间 2025-08-29