归口单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位: 浙江金瑞泓科技股份有限公司、 南京国盛电子有限公司、 上海合晶硅材料有限公司、 有色金属技术经济研究院、 有研半导体材料有限公司
起草人: 张海英、 李慎重、 蒋玉龙、 骆红、 胡金枝、 卢立延、 李素青
本标准规定了硅外延片的牌号和分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于在直径不大于150 mm的N型和P型硅抛光片衬底上生长的硅外延片
最后更新时间 2025-09-06