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GB/T 19247.6-2024 标准详情

GB/T 19247.6-2024 现行
印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

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标准状态

2024-03-15
2024-07-01

标准信息

工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
该标准采用国际标准
L30
31.180
国家标准
现行
GB/T 19247.6-2024
印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

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