GB/T 43041-2023 标准详情
GB/T 43041-2023
现行
混合集成电路 直流/直流（DC/DC）变换器
Hybrid integrated circuits—DC/DC converter
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
国家标准
GB/T 42837-2023
现行
微波半导体集成电路 放大器
Microwave semiconductor integrated circuits—Amplifier
行业标准
YS/T 936-2013
现行
集成电路器件用镍钒合金靶材
国家标准
GB/T 41213-2021
现行
集成电路用全自动装片机
Integrated circuit full automatic die bonder
行业标准
SJ/T 10074-1991
现行
半导体集成电路CT75188型四线驱动器
行业标准
SJ/T 10046-1991
现行
半导体集成电路CT54LC151/CT74LS151型选1数据选择器
行业标准
SJ/T 10047-1991
现行
半导体集成电路CT54LC195/CT74LS195型4位移位寄存器（并行存取）
国家标准
GB/T 16649.15-2010
现行
识别卡 集成电路卡 第15部分：密码信息应用
Identification cards - Integrated circuit cards - Part 15: Cryptographic information application
行业标准
CJ/T 334-2010
现行
集成电路（IC）卡燃气流量计
行业标准
SJ/T 10259-1991
现行
半导体集成电路CD2822CP双音频功率放大器详细规范
国家标准
GB/T 41325-2022
现行
集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
国家标准
GB/T 17574.20-2006
现行
半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20：Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
国家标准
GB/T 22351.2-2010
现行
识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化
Identification cards - Contactless integrated circuit(s) cards - Vicinity cards - Part2: Air interface and initialization
地方标准
DB31/ 738-2020
现行
集成电路封装单位产品能源消耗限额
国家标准
GB/T 15651.2-2003
现行
半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性
Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-2:Optoelectronic devices--Essential ratings and characteristics
国家标准
GB/T 20870.4-2024
现行
半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关
Semiconductor devices—Part 16-4：Microwave intergrated circuits—Switches
行业标准
JR/T 0025.12-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范
行业标准
SJ/T 10073-1991
现行
半导体集成电路CW7915型三端负稳压器(可供认证用)
国家标准
GB/T 20870.1-2007
现行
半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器
Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers
行业标准
SJ/T 11166-1998
现行
集成电路卡（IC卡）插座总规范
行业标准
JR/T 0025.10-2018
现行
中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南
国家标准
GB/T 17574.9-2006
现行
半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-9: Digital integrated circuits - Blank detail specification for MOS ultraviolet light erasable electrically programmable read-only memories
行业标准
SJ/T 10147-1991
现行
集成电路防静电包装管
行业标准
YD/T 2926-2021
现行
嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段）
国家标准
GB/T 44775-2024
现行
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation
国家标准
GB/T 15879.5-2018
现行
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
地方标准
DB34/T 3691-2020
现行
煤灰中六价铬的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
下载电子版
正在请求下载信息...