GB/T 15879.5-2018 标准详情
GB/T 15879.5-2018
现行
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
标准内容导航
标准状态
标准信息
相似标准推荐
行业标准
SJ/T 10259-1991
现行
半导体集成电路CD2822CP双音频功率放大器详细规范
行业标准
SJ/T 10264-1991
现行
半导体集成电路CD3161CS双前置放大器详细规范
国家标准
GB/T 15877-2013
现行
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
国家标准
GB/T 15157.12-2011
现行
频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分:集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范
Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 12: Detail specification for dimensions, general requirements and tests for a range of sockets designed for use with integrated circuits
行业标准
JR/T 0025.10-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南
团体标准
T/CIE 078-2020
现行
工业级高可靠集成电路评价 第13部分: 湿度传感器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 13:Humidity sensor
国家标准
GB/T 36614-2018
现行
集成电路 存储器引出端排列
Integrated circuits—Memory devices pin configuration
行业标准
SJ/T 11166-1998
现行
集成电路卡(IC卡)插座总规范
国家标准
GB/T 16878-1997
现行
用于集成电路制造技术的检测图形单元规范
Specification for metrology pattern cells for integrated circuit manufacture
地方标准
DB31/ 506-2020
现行
集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额
国家标准
GB/T 46381-2025
现行
集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉
Low radioactive spherical silica powder for integrated circuit packaging
国家标准
GB/T 37600.11-2018
现行
全国主要产品分类 产品类别核心元数据 第11部分:磁卡与集成电路卡
National central product classification—Product category core metadata—Part 11:Magnetic stripe card and integrated circuit card
国家标准
GB/T 16649.2-2024
现行
识别卡 集成电路卡 第2部分:带触点的卡 触点的尺寸和位置
Identification cards—Integrated circuit cards—Part 2: Cards with contacts—Dimensions and location of the contacts
国家标准
GB/T 14115-1993
现行
半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理
General principles of measuring methods of Sample/Hold amplifiers for semiconductor integrated circuits
行业标准
JR/T 0025.12-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第12部分:非接触式IC卡支付规范
行业标准
JR/T 0045.5-2014
现行
中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范
国家标准
GB/T 6648-1986
现行
半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用)
Blank detail specification for semiconductor inte-grated circuit static read/write memories
地方标准
DB51/T 3207-2024
现行
集成电路测试用微波探针应用规范
国家标准
GB/T 20870.2-2023
现行
半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器
Semiconductor devices—Part 16-2: Microwave integrated circuits—Frequency prescalers
国家标准
GB/T 15138-1994
现行
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits
国家标准
GB/T 14619-2013
现行
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
国家标准
GB/T 19403.1-2003
现行
半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)
国家标准
GB/T 46378-2025
现行
集成电路封装用球形氧化铝微粉
Spherical alumina powder for integrated circuit packaging
行业标准
JR/T 0025.14-2018
现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第14部分:非接触式IC卡小额支付扩展应用规范
国家标准
GB/T 42973-2023
现行
半导体集成电路 数字模拟(DA)转换器
Semiconductor integrated circuits—Digital-analog(DA)converter
国家标准
GB/T 17852-2018
现行
产品几何技术规范(GPS) 几何公差 轮廓度公差标注
Geometrical product specifications(GPS)—Geometrical tolerancing—Profile tolerancing