GB/T 43061-2023 标准详情

GB/T 43061-2023 现行
半导体集成电路 PWM控制器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Test methods of PWM controller

标准内容导航

标准状态

2023-09-07
2024-04-01

标准信息

工业和信息化部(电子)
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
L55
31.200
国家标准
现行
GB/T 43061-2023
半导体集成电路 PWM控制器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Test methods of PWM controller

相似标准推荐

国家标准
GB/T 14032-1992 现行
半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
General principles of measuring methods of digital phase-locked loop for semiconductor integrated circuits
发布日期1992-12-17
实施日期1993-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 10072-1991 现行
半导体集成电路CE8602型500MHZ÷2分频器详细规范
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 14113-1993 现行
半导体集成电路封装术语
Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits
发布日期1993-01-21
实施日期1993-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
行业标准
JR/T 0025.12-2018 现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第12部分:非接触式IC卡支付规范
发布日期2018-11-28
实施日期2018-11-28
CCS分类A11
ICS分类35.240.40
国家标准
GB/T 42968.3-2025 现行
集成电路 电磁抗扰度测量 第3部分:大电流注入(BCI)法
Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 3: Bulk current injection (BCI) method
发布日期2025-12-02
实施日期2025-12-02
CCS分类L56
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 11221-2000 现行
集成电路卡通用规范 第2部分:行业间交换用命令、行业间数据元及注册号规定
发布日期2000-05-31
实施日期2000-10-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 42975-2023 现行
半导体集成电路 驱动器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Test method of driver device
发布日期2023-09-07
实施日期2024-01-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 36614-2018 现行
集成电路 存储器引出端排列
Integrated circuits—Memory devices pin configuration
发布日期2018-09-17
实施日期2019-01-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 42839-2023 现行
半导体集成电路 模拟数字(AD)转换器
Semiconductor integrated circuits—Analog digital(AD) converter
发布日期2023-08-06
实施日期2023-12-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
团体标准
T/CIE 072-2020 现行
工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器
Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits—Part 7:Analog-to-Digital converters and Digital-to-Analog converters
发布日期2020-06-08
实施日期2020-08-15
CCS分类
ICS分类31.020
行业标准
SJ/T 11774-2021 现行
集成电路引线框架电镀银层技术规范
发布日期2021-03-05
实施日期2021-06-01
CCS分类L90
ICS分类31.03
国家标准
GB/T 13062-2018 现行
半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
发布日期2018-12-28
实施日期2019-07-01
CCS分类L57
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 11702-2018 现行
半导体集成电路 串行外设接口测试方法
发布日期2018-02-09
实施日期2018-04-01
CCS分类L56
ICS分类31.2
团体标准
T/SICA 005-2023 现行
音频用智能诊断集成电路功能要求
Functional requirements for audio intelligent diagnostic integrated circuits
发布日期2023-12-26
实施日期2024-01-26
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 17574.20-2006 现行
半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 低压集成电路族规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20:Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
发布日期2006-12-05
实施日期2007-05-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 10455-2020 现行
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
发布日期2020-12-09
实施日期2021-04-01
CCS分类L90
ICS分类31.03
国家标准
GB/T 44807.1-2024 现行
集成电路电磁兼容建模 第1部分:通用建模框架
EMC IC modelling—Part 1:General modelling framework
发布日期2024-10-26
实施日期2024-10-26
CCS分类L56
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 10259-1991 现行
半导体集成电路CD2822CP双音频功率放大器详细规范
发布日期1991-11-12
实施日期1992-01-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 10038-1991 现行
半导体集成电路CMOS4000系列运算器
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 5965-2000 现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section one--Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates(excluding uncommitted logic arrays)
发布日期2000-01-03
实施日期2000-07-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
行业标准
YD/T 3036-2023 现行
通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性技术要求
发布日期2023-12-20
实施日期2024-04-01
CCS分类M36
ICS分类33.060.20
国家标准
GB/T 17573-1998 现行
半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则
Semiconductor devices--Discrete devices and integrated circuits--Part 1:General
发布日期1998-11-17
实施日期1999-06-01
CCS分类L40
ICS分类31.080.01
国家标准
GB/T 44797-2025 现行
微波混合集成电路 合成频率源
Microwave hybrid integrated circuits—Synthesized frequency sources
发布日期2025-01-24
实施日期2025-01-24
CCS分类L57
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 16465-1996 现行
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)
Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
发布日期1996-07-09
实施日期1997-01-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 18500.2-2001 现行
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 2:Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC)
发布日期2001-11-05
实施日期2002-06-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
地方标准
DB52/T 1817-2024 现行
快递企业安全生产基本规范
发布日期2024-05-15
实施日期2024-09-01
CCS分类A90
ICS分类03.220.01