SJ/T 10455-2020 标准详情
SJ/T 10455-2020
现行
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
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标准状态
标准信息
适用范围
适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料
起草单位
工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司
起草人
曹可慰、赵莹、王香 等
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