T/CSTM 00750-2022 标准详情
T/CSTM 00750-2022
现行
毫米波频段材料介电性能测试 开放式半球型谐振腔法
Measurement of dielectric properties of materials in millimeter wave frequency—Hemispherical type open resonator method
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标准状态
标准信息
适用范围
本文件规定了使用开放式半球型谐振腔法测试频率在20GHz~60GHz范围内的无机材料、复合板材、工程塑料等材料的相对介电常数实部和损耗角正切值的测量方法。其中，相对介电常数实部的测量范围为2~30，损耗角正切值的测量范围为0.05~0.0001。 本文件适用于氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硼等无机材料，聚四氟乙烯填充二氧化钛等有机/无机复合板材，聚醚醚酮、聚苯乙烯等有机工程塑料的相对介电常数实部和损耗角正切值的测量，也适用于其他类似固体电介质、复合板材、工程塑料材料及其薄膜的相对介电常数实部和损耗角正切值的测量。
主要技术内容
本文件规定了使用开放式半球型谐振腔法测试频率在20GHz~60GHz范围内的无机材料、复合板材、工程塑料等材料的相对介电常数实部和损耗角正切值的测量方法。其中，相对介电常数实部的测量范围为2~30，损耗角正切值的测量范围为0.05~0.0001。本文件适用于氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硼等无机材料，聚四氟乙烯填充二氧化钛等有机/无机复合板材，聚醚醚酮、聚苯乙烯等有机工程塑料的相对介电常数实部和损耗角正切值的测量，也适用于其他类似固体电介质、复合板材、工程塑料材料及其薄膜的相对介电常数实部和损耗角正切值的测量。
起草单位
山东国瓷功能材料股份有限公司、中国计量科学研究院
起草人
宋锡滨、任玲玲、朱恒、孙莹莹、艾辽东、奚洪亮、李硕、杨宏伟、邢晶、余承勇、贺光辉、何骁、孙朝宁
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