GBT 17207-2012 电子设备用固定电容器.第18-1部分:空白详细规范.表面安装固体(MnO下标 2)电解质铝固定电容器.评定水平EZ
电子设备
固定电容器
表面安装

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GBT 19247.2-2003 印制板组装 第2部分;分规范 表面安装焊接组装的要求
印制板
表面安装
焊接

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GBT 16467-2013 电子设备用固定电容器 第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
电容器
金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜
直流

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GBT 15448-2013 电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
电容器
金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜
表面安装

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SJT 10585-1994 半导体分立器件表面安装器件外形尺寸及其引线框架尺寸
半导体分立器件
表面安装
外形尺寸

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SJT 11287-2003 电子设备用固定电感器.第2部分:分规范.表面安装电感器
电子设备
固定电感器
表面安装

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GBT 21038-2007 电子设备用固定电容器 第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
电子设备
固定电容器
表面安装

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GBT 21040-2007 电子设备用固定电容器 第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
电容器
表面安装
多层瓷介

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GBT 28162.3-2011 自动操作用元器件的包装.第3部分:表面安装元器件在连续带上的包装
自动操作
元器件
包装

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GBT 40562-2021 电子设备用电位器 第6部分:分规范 表面安装预调电位器
电位器
表面安装
预调电位器

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GBT 6346.24-2021 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器
固定电容器
表面安装
导电聚合物

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GBT 6346.25-2018 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器
电容器
表面安装
导电高分子

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GBT 6346.2501-2018 电子设备用固定电容器 第25-1部分:空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
电子设备
固定电容器
表面安装

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GBT 6346.301-2015 电子设备用固定电容器 第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ
电容器
钽电容器
固体电解质

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QJ 3086-1999 表面和混合安装工艺印制电路板组装件的高可靠性焊接
印制电路板
焊接
高可靠性

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