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GBT 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
半导体集成电路
低电压差分信号
测试方法

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GBT 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法
集成电路
倒装焊
试验方法

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GBT 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范
串行NOR型快闪存储器
接口规范
存储技术

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GBT 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范
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GBT 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
半导体芯片
采购要求
使用要求

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GBT 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
半导体芯片
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GBT 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求
半导体芯片
芯片使用者
供应商要求

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GBT 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
半导体芯片
电学仿真
技术要求

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GBT 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
半导体芯片
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产品要求

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GBT 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式
半导体芯片
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XML格式

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