拼音
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半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 GBT 4937.35-2024
半导体器件
机械试验
气候试验

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单体液晶测试方法 GBT 43724-2024
液晶
单体液晶
测试方法

13浏览2025-06-06上传pdf0.43MB未评分

印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法 GBT 19247.6-2024
印制板组装
球栅阵列
BGA

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大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构 GBT 43863-2024
大规模集成电路
封装
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室内LED显示屏光舒适度评价方法 GBT 43979-2024
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室内LED显示屏光舒适度评价要求 GBT 43978-2024
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评价要求

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工业互联网平台 技术要求及测试方法 第3部分:工业DaaS平台 GBT 44067.3-2024
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工业互联网平台 异构协议兼容适配要求 GBT 43738-2024
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平板显示器基板玻璃应力测试 点扫描法 GBT 43774-2024
平板显示器
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平板显示用彩色光刻胶测试方法 第1部分:理化性能 GBT 43793.1-2024
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