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半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范 SJT 11866-2022
半导体光电子器件
硅衬底
白光功率发光二极管

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半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范 SJT 11848-2022
半导体分立器件
NPN硅高频小功率晶体管
3DG2484

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半导体分立器件 3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率 晶体管详细规范 SJT 11849-2022
半导体分立器件
3DG3500
3DG3501

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半导体分立器件 3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB 型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 SJT 11850-2022
半导体分立器件
NPN硅晶体管
小功率开关

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半导体分立器件 S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范 SJT 11851-2022
半导体分立器件
NPN硅晶体管
小功率开关

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半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 GBT 4587-2023
半导体器件
分立器件
双极型晶体管

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半导体分立器件直流参数测试设备 技术要求和测量方法 SJT 11820-2022
半导体分立器件
直流参数
测试设备

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半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 GBT 4937.23-2023
半导体器件
机械试验
气候试验

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半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) GBT 4937.31-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性

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半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) GBT 4937.32-2023
半导体器件
塑封器件
易燃性

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