拼音
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半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关 GBT 42709.5-2023
半导体器件
微电子机械系统
MEMS

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半导体器件 微电子机械器件 第7部分:用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 GBT 42709.7-2023
半导体器件
微电子机械器件
MEMS

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半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序 GBT 20870.10-2023
半导体器件
单片微波集成电路
技术要求

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半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器 GBT 20870.2-2023
半导体器件
微波集成电路
预分频器

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半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器 GBT 20870.5-2023
半导体器件
微波集成电路
振荡器

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声表面波谐振器 第1部分:总规范 GBT 22318.1-2023
声表面波谐振器
总规范
频率特性

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声表面波谐振器 第2部分:使用指南 GBT 22318.2-2023
声表面波谐振器
使用指南
频率特性

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天线及接收系统的无线电干扰 第3部分:场地测量 紧缩场场地性能确认方法 GBT 40602.3-2023
无线电干扰
紧缩场
场地测量

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天线及接收系统的无线电干扰 第4部分:无线接收系统 集成无线模块电子设备电磁兼容测试方法 GBZ 40602.4-2023
无线电干扰
无线接收系统
电磁兼容

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射频声表面波(SAW)器件和体声波(BAW)器件的非线性测量指南 GBT 43023-2023
射频声表面波器件
体声波器件
非线性测量

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