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DB34T 3364-2019 缓释肥料与稻鸭共作技术规程
缓释肥料
稻鸭共作
种植技术

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DB34T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法
印制电路板
可焊性
测定

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DB34T 3366-2019 刚性多层印制板吸水率的测试方法
刚性多层印制板
吸水率
测试方法

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DB34T 3368.4-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 4 部分:铅和镉的测定 电感耦合等
印制电路板
有害物质

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DB34T 3368.5-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 5 部分:汞含量的测定 电感耦合等
印制电路板
有害物质
汞含量

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DB34T 3372-2019 无卤电缆护套 氯、溴的测定 离子色谱法
无卤电缆护套

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DB34T 3368.6-2019 印制电路板中有害物质分析方法第 6 部分:六价铬含量的测定 分光光度法
印制电路板
有害物质
六价铬

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DB34T 3373-2019 家用和类似用途电器换热器换热量及流体阻力测试方法
家用电器
换热器
换热量

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DB34T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法
印制电路板
刚性覆铜箔层压板
导热系数

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DB34T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
印制电路
覆铜箔层压板
基材厚度

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