电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 GBT 42706.5-2023

摘要：本文件规定了半导体器件中芯片和晶圆长期贮存的环境条件、检测方法、包装要求及管理规范。本文件适用于半导体芯片和晶圆在长期贮存期间的质量控制与维护。
Title：Electronic Components - Long-term Storage of Semiconductor Devices - Part 5: Chips and Wafers
中国标准分类号：L80
国际标准分类号：31.080

GBT 42706.5-2023主要内容

本标准规定了电子元器件中半导体器件在长期贮存条件下的芯片和晶圆的管理、测试和维护要求。适用于需要长期存储的芯片和晶圆，确保其性能和可靠性。

与老版本的变化

• 新增内容：
  • 增加了对新型芯片材料（如碳化硅和氮化镓）的存储要求。
  • 引入了自动化检测技术的要求，以提高检测效率和准确性。
• 修订内容：
  • 更新了存储环境参数，包括温度和湿度范围。
  • 优化了测试周期和频率的建议。
• 删除内容：
  • 移除了过时的检测方法，不再推荐使用。