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    SJ 776-1974 3DD67型NPN硅合金扩散低频大功率三极管
    三极管低频大功率NPN硅合金
    16 浏览2025-06-07 更新pdf0.14MB 未评分
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    摘要:本文件规定了3DD67型NPN硅合金扩散低频大功率三极管的技术要求、试验方法和检验规则。本文件适用于3DD67型NPN硅合金扩散低频大功率三极管的设计、生产和验收。
    Title:SJ 776-1974 Specification for 3DD67 NPN Silicon Alloy Diffused Low Frequency High Power Transistor
    中国标准分类号:M52
    国际标准分类号:31.080.01

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    SJ 776-1974 3DD67型NPN硅合金扩散低频大功率三极管
  • 拓展解读

    SJ 776-1974标准与3DD67型NPN硅合金扩散低频大功率三极管

    SJ 776-1974是中国电子工业部于1974年颁布的一项国家标准,主要用于规范半导体器件的设计、制造和测试要求。这一标准的发布标志着中国在半导体技术领域的标准化进程迈出了重要的一步。而3DD67型NPN硅合金扩散低频大功率三极管则是这一标准中具有代表性的产品之一,其设计和性能在当时达到了国际先进水平。

    3DD67型NPN硅合金扩散低频大功率三极管的技术特点

    3DD67是一种典型的NPN型硅合金扩散三极管,其主要特点是能够在低频条件下输出大功率,广泛应用于通信设备、广播设备以及工业控制领域。这种三极管采用了先进的硅合金扩散工艺,通过精确控制基区和发射区的掺杂浓度,实现了高电流增益和低饱和压降。

    具体而言,3DD67型三极管的主要参数如下:

    • 集电极-发射极击穿电压(VCEO):高达150V,保证了其在高压环境下的稳定工作。
    • 集电极-发射极最大耗散功率(PC):可达100W,适合驱动大负载。
    • 电流增益(hFE):在典型工作条件下,电流增益可达到20~60,满足大多数应用需求。
    • 工作频率范围:主要适用于低频至中频段(< 1MHz),特别适合广播发射机等设备。

    硅合金扩散技术的应用与发展

    硅合金扩散技术是20世纪70年代半导体工业的核心技术之一。这项技术通过在硅片表面扩散特定的杂质元素,形成所需的PN结结构,从而实现对晶体管性能的精确控制。3DD67型三极管正是基于这一技术开发的,其制造过程包括以下几个关键步骤:

    • 硅片的清洗与预处理。
    • 采用高温扩散炉将硼或磷等杂质元素扩散到硅片表面。
    • 通过光刻技术定义晶体管的几何形状。
    • 进行退火处理以消除缺陷并优化性能。

    硅合金扩散技术的广泛应用不仅推动了半导体行业的发展,还为后续的平面工艺奠定了基础。例如,现代集成电路中的许多元件仍然依赖于类似的扩散技术。

    实际应用案例

    3DD67型三极管在中国广播发射机领域得到了广泛应用。例如,在20世纪70年代末期,中央人民广播电台的一批短波发射机采用了大量3DD67型三极管作为功率放大器的核心组件。这些发射机成功地将中国的广播信号传播到了世界各地,极大地提升了国家的国际影响力。

    此外,在工业自动化领域,3DD67也被用于控制大功率电机的启动和停止。例如,某钢铁厂的大型轧机控制系统中,3DD67型三极管被用作继电器驱动电路的关键元件,确保了系统的可靠性和稳定性。

    未来展望

    尽管3DD67型三极管已经问世多年,但它所代表的技术理念仍然具有重要意义。随着新一代半导体材料如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的兴起,低频大功率器件的需求依然旺盛。未来,我们可以期待更多基于新型材料的高性能功率器件出现,同时传统硅基器件也将继续优化其性能,以适应更复杂的应用场景。

    总之,SJ 776-1974标准中的3DD67型NPN硅合金扩散低频大功率三极管不仅是中国半导体工业发展的里程碑,也是全球半导体技术进步的重要见证。它所体现的技术创新精神和应用价值,将继续激励未来的科研人员不断探索新的可能性。

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