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摘要:本文件规定了低熔焊接玻璃粉粘结残余应力的测试方法,包括试样的制备、测试设备的要求、测试步骤及结果计算。本文件适用于使用低熔焊接玻璃粉进行粘结的材料或组件的残余应力测量。
Title:Test Method for Residual Stress of Low-Melting Soldering Glass Powder Bonding
中国标准分类号:H52
国际标准分类号:25.220.30
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拓展解读
以下是关于《SJ 3232.2-1989 低熔焊接玻璃粉粘结残余应力的测试方法》的常见问题及其详细解答。
SJ 3232.2-1989 是中国的一项国家标准,规定了用于测试低熔焊接玻璃粉粘结后残余应力的方法。这项标准适用于评估玻璃粉在焊接过程中产生的残余应力,从而确保焊接质量和产品的可靠性。
残余应力是指材料在加工或装配完成后,由于内部结构变化而产生的未平衡应力。对于低熔焊接玻璃粉来说,残余应力可能会影响焊接件的强度和使用寿命,因此需要通过测试来控制其值。
SJ 3232.2-1989提供了两种主要的测试方法:
在进行测试时,需注意以下几点:
如果残余应力过高,可能导致以下问题:
如果测试结果显示残余应力超出标准范围,应采取以下措施:
不是。该标准主要针对低熔焊接玻璃粉的应用场景,不适用于其他类型的高温焊接材料。在选择测试方法时,需根据具体应用场景确定适用性。
选择测试方法时,需综合考虑以下因素:
目前,SJ 3232.2-1989是中国唯一的相关国家标准。国际上类似的标准包括ISO 12777等,但具体应用时需结合实际情况选择。
可以通过国家标准化管理委员会官网或其他授权机构购买该标准文件。此外,部分高校或研究机构可能提供相关资料供查阅。