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资源简介
摘要：本文件规定了金电镀层薄层电阻的测试方法，包括测试原理、仪器设备、操作步骤和结果计算。本文件适用于电子元器件、集成电路引线框架及其他需要测量金电镀层薄层电阻的产品。
Title：Test Method for Thin Film Resistance of Gold Plating Layer
中国标准分类号：L80
国际标准分类号：25.220.40 -
封面预览
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拓展解读
主要内容
SJ 20515-1995《金电镀层薄层电阻测试方法》规定了用于测量金电镀层薄层电阻的具体方法和步骤。该标准适用于各种金属材料表面的金电镀层，旨在确保测试结果的准确性和一致性。
对比与老版本的变化
- 测试原理更新：新版本引入了更先进的测试原理，提高了测量的精确度。
- 设备要求：对测试设备提出了更高的精度要求，并推荐使用新型仪器以减少误差。
- 操作步骤优化：简化了一些复杂的操作步骤，同时增加了详细的说明，便于实际操作。
- 数据处理方式：改进了数据处理方法，增加了统计分析的内容，使结果更具参考价值。
- 适用范围扩展：扩大了适用范围，涵盖了更多类型的金电镀层材料。
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