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  • QJ 2465-1993 片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求

    QJ 2465-1993 片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求
    片状电阻器电容器手工表面装联工艺技术要求电子制造
    12 浏览2025-06-07 更新pdf0.16MB 未评分
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    摘要:本文件规定了片状电阻器、电容器手工表面装联的工艺技术要求,包括操作环境、工具设备、工艺流程、质量检验等内容。本文件适用于电子产品的手工表面装联生产过程。
    Title:Technical Requirements for Manual Surface Mount Assembly of Chip Resistors and Capacitors
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:29.040

  • 封面预览

    QJ 2465-1993 片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求
  • 拓展解读

    QJ 2465-1993主要内容

    QJ 2465-1993《片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求》规定了片状电阻器和电容器在手工表面安装过程中的具体技术要求和操作规范。以下是主要内容的总结:

    • 材料准备:明确了片状电阻器和电容器的选型标准及外观检查要求。
    • 工具设备:详细列出了所需的手工焊接工具、检测仪器及其校准要求。
    • 操作步骤:包括安装前的准备工作、焊接工艺流程以及质量检验方法。
    • 质量控制:对焊接质量、外观检查、电气性能测试等提出了具体指标。
    • 安全措施:强调了操作人员的安全防护要求及环境条件控制。

    与老版本的变化对比

    相比老版本,QJ 2465-1993在以下几个方面进行了更新和改进:

    • 材料要求:新增了对片状元件材质和规格的更严格要求。
    • 工艺优化:细化了焊接温度、时间等参数,提高了工艺稳定性。
    • 检测手段:增加了非破坏性检测方法,如X射线检测,以提高产品质量。
    • 安全性提升:补充了静电防护措施,避免因静电导致的元件损坏。
    • 环保考量:引入了无铅焊接工艺的相关内容,符合绿色环保要求。
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