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摘要:本文件规定了射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率的非接触霍尔测量方法,包括测量原理、设备要求、样品制备、测试步骤和数据处理等内容。本文件适用于射频GaN HEMT外延片的性能评估及相关研究领域。
Title:RF GaN HEMT Epitaxial Wafer Non-contact Hall Measurement Method for Two-dimensional Electron Gas Mobility
中国标准分类号:L80
国际标准分类号:31.140
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拓展解读
本文以《TCASAS 027-2023射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法》中关于“磁场强度校准”这一关键条文为切入点,结合新旧版本标准对比,详细解读其在实际应用中的具体操作方法及注意事项。
在旧版标准(假设编号为TCASAS 027-2018)中,“磁场强度校准”的要求较为笼统,仅提及需要使用标准样品进行校准,并未给出具体的校准步骤和验证指标。而在新版标准中,该部分内容得到了显著细化。新版标准明确规定,磁场强度校准时应采用已知迁移率值的标准样品,且校准过程中需确保磁场强度均匀性优于±1%,同时对磁场方向与样品平面的垂直度提出了不低于99.5%的要求。
以某实验室为例,在实施这一校准流程时,首先选择一块商用GaN HEMT外延片作为标准样品,其二维电子气迁移率标称值为1×10^6 cm²/V·s,不确定度小于5%。实验人员将样品放置于霍尔效应测试仪的样品台上后,调整磁场发生器,使其输出稳定磁场。通过逐步改变磁场强度并记录对应的霍尔电压变化,绘制出霍尔电压与磁场强度的关系曲线。根据公式μ = RH × B / V_H计算迁移率,其中RH为霍尔系数,B为磁场强度,V_H为霍尔电压。通过与标准样品标称值对比,评估磁场强度的实际精度,并据此修正测试系统。
此外,新版标准还强调了环境因素的影响,要求在温度波动不超过±1°C的情况下进行校准。若发现校准结果超出允许范围,则需排查是否因磁场发生器老化、样品表面污染或其他外部干扰导致,并采取相应措施予以解决。这种严谨的操作流程不仅提升了测量数据的可靠性,也为后续产品质量控制提供了坚实基础。