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资源简介
摘要：本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体器件封装中用于内引线键合的金基键合丝、带。
Title：Gold-based Bonding Wire and Tape for Semiconductor Packaging
中国标准分类号：H54
国际标准分类号：29.040.30 -
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拓展解读
GBT 8750-2022主要内容
GBT 8750-2022《半导体封装用金基键合丝、带》规定了用于半导体封装的金基键合丝和带的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容。
与老版本的主要变化
- 技术要求更新： 新版标准对金基键合丝和带的化学成分、机械性能和表面质量提出了更严格的要求。
- 试验方法改进： 引入了更先进的检测技术和方法，以确保产品质量的准确性和可靠性。
- 环保要求加强： 增加了对环境友好型材料的使用要求，减少对环境的影响。
- 检验规则优化： 对产品的检验流程进行了优化，增加了抽样和检测的具体细节。
- 标志和包装规范： 对产品的标志、包装、运输和贮存提出了更加详细的规定，以保障产品在流通环节的安全性。
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