倒装芯片凸块制备工艺
倒装芯片
凸块制备
半导体封装

12浏览2025-07-20上传pdf0.69MB共5页未评分

金凸点芯片倒装键合的失效分析方法
金凸点芯片
倒装键合
失效分析

7浏览2025-07-20上传pdf0.89MB共4页未评分

覆膜式CSP的制程技术研究
覆膜式CSP
制程技术
半导体封装

8浏览2025-07-18上传pdf1.09MB共6页未评分

高速推锡球测试介绍
高速推锡球测试
半导体封装
焊球剪切力

8浏览2025-07-18上传pdf3.02MB共8页未评分

新形势下封装材料发展方向探讨
半导体封装
材料创新
热管理

9浏览2025-07-17上传pdf4.32MB共21页未评分

GBT 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
塑料封装
四面引线扁平封装
引线框架

19浏览2025-06-09上传pdf0.35MB未评分

GBT 8750-2014 半导体封装用键合金丝
半导体封装
键合金丝
材料

15浏览2025-06-08上传pdf3.12MB未评分

GBT 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
半导体封装
金基键合丝
金基键合带

15浏览2025-06-08上传pdf3.31MB未评分

SJT 10217-1991 全自动金丝球焊接机技术条件
全自动金丝球焊接机
技术条件
焊接设备

15浏览2025-06-07上传pdf0.19MB未评分

SJT 10515.5-1994 塑封模具结构.注塑结构
塑封模具
注塑结构
模具设计

19浏览2025-06-07上传pdf0.07MB未评分

SJT 10515.7-1994 塑封模具结构.预热座
塑封模具
预热座
结构

18浏览2025-06-07上传pdf0.07MB未评分

TZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝
半导体封装
键合金丝
材料性能

15浏览2025-06-02上传pdf1.8MB未评分

TZZB 1718-2023 半导体封装用键合金丝
半导体封装
键合金丝
材料性能

19浏览2025-06-01上传pdf0.83MB未评分