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摘要:本文件规定了半导体器件用散热器的术语和定义、分类与命名、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体器件用散热器的设计、制造和验收。
Title:Semiconductor Devices Heat Sinks - General Technical Specifications
中国标准分类号:M52
国际标准分类号:31.080.01
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拓展解读
GBT 7423.1-1987 是中国国家标准中关于半导体器件散热器的通用技术条件,旨在规范散热器的设计、制造和测试要求,以确保其在半导体器件中的可靠性和性能表现。本文将从标准的背景、主要技术要求以及实施意义三个方面进行详细分析。
随着电子技术的发展,半导体器件的应用范围不断扩大,其工作功率和集成度也在不断提高。然而,高功率运行会导致器件产生大量热量,若不及时有效散热,将严重影响器件的稳定性和寿命。因此,开发高性能的散热器成为保障半导体器件正常工作的关键。
在此背景下,GBT 7423.1-1987 标准应运而生。该标准综合考虑了国内外相关技术发展水平,并结合我国实际情况,为散热器的设计和生产提供了统一的技术依据。
根据 GBT 7423.1-1987 的规定,散热器的设计与制造需满足以下核心要求:
GBT 7423.1-1987 的实施具有重要的现实意义:
综上所述,GBT 7423.1-1987 是半导体器件散热器领域的重要技术规范,不仅为行业提供了明确的技术指导,还促进了整个产业链的健康发展。未来,随着技术的不断进步,该标准仍需适时更新,以适应新的市场需求和技术挑战。