GBT 6619-2009 硅片弯曲度测试方法

GBT 6619-2009 硅片弯曲度测试方法

GBT 6619-2009 是关于硅片弯曲度测试方法的标准，用于评估硅片在制造和使用过程中的弯曲程度。该标准详细规定了测试的原理、设备要求、操作步骤以及结果计算方法。

主要内容

• 测试原理：通过测量硅片在特定条件下的形变来确定其弯曲度。
• 设备要求：
  • 高精度测量仪器
  • 专用夹具以固定硅片
  • 环境控制设备（如温度和湿度）
• 操作步骤：
  • 准备样品并清洁表面
  • 将硅片放置于夹具中
  • 进行测量并记录数据
• 结果计算：根据测量数据计算弯曲度，并给出最终结果。

与老版本的变化

• 增加了对环境条件的具体要求，以提高测试结果的准确性。
• 更新了测量仪器的技术指标，要求更高的精度和稳定性。
• 优化了操作步骤，简化了一些复杂的流程，提高了测试效率。
• 引入了新的数据分析方法，使结果更易于理解和应用。