GBT 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材

关于GBT 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材的常见问题解答

什么是GBT 39159-2020标准？

GBT 39159-2020是中国国家标准化管理委员会发布的关于集成电路用高纯铜合金靶材的标准，规定了此类靶材的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容。

为什么集成电路需要使用高纯铜合金靶材？

集成电路中使用的高纯铜合金靶材是通过物理气相沉积（PVD）技术制备薄膜的关键材料。其高纯度和优异的导电性能能够保证芯片制造过程中薄膜的质量，从而提升芯片的性能和可靠性。

高纯铜合金靶材的主要成分是什么？

高纯铜合金靶材通常由高纯度铜（Cu）与少量合金元素（如Ti、Al、Si等）组成，这些合金元素可以提高靶材的机械强度、抗氧化性和抗腐蚀性。

高纯铜合金靶材的纯度要求是多少？

根据GBT 39159-2020标准，高纯铜合金靶材的纯度一般要求达到99.99%以上，具体杂质含量需符合标准中的严格限制。

高纯铜合金靶材的尺寸规格有哪些要求？

靶材的尺寸规格需根据实际应用需求设计，通常包括直径、厚度、平整度等指标。标准中明确规定了靶材的几何公差范围，以确保其在制造过程中的稳定性和一致性。

如何判断高纯铜合金靶材是否合格？

靶材的合格性需通过一系列检测手段验证，包括化学成分分析、密度测试、硬度测量、表面质量检查等。所有检测结果需符合GBT 39159-2020标准的要求。

高纯铜合金靶材的储存条件有哪些注意事项？

靶材应储存在干燥、无尘、温度适宜的环境中，避免接触酸碱物质和强氧化剂，同时需防止机械损伤和表面污染。

高纯铜合金靶材的运输过程中需要注意什么？

在运输过程中，靶材需采取防震、防潮措施，避免剧烈碰撞和长时间暴露于恶劣环境。包装需符合标准要求，确保运输安全。

高纯铜合金靶材的生产流程是怎样的？

• 原材料准备：选用高纯度铜及合金元素。
• 熔炼：通过真空感应炉或电弧炉进行熔炼。
• 铸造：将熔融金属铸造成所需形状。
• 热处理：对铸件进行退火或淬火处理。
• 加工：通过轧制、研磨等工艺达到最终尺寸和表面质量。
• 检测：完成各项性能测试并确认合格。

高纯铜合金靶材的应用领域有哪些？

高纯铜合金靶材广泛应用于半导体、平板显示、太阳能电池等领域，主要用于制造高性能的导电薄膜。