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    GBT 29658-2013 电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材
    高纯铝铝合金溅射靶材电子薄膜材料标准
    14 浏览2025-06-09 更新pdf0.36MB 未评分
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    摘要:本文件规定了电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子薄膜制备过程中使用的高纯铝及铝合金溅射靶材。
    Title:GBT 29658-2013 Electronic thin film high-purity aluminum and aluminum alloy sputtering targets
    中国标准分类号:H41
    国际标准分类号:77.120.99

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    GBT 29658-2013 电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材
  • 拓展解读

    GBT 29658-2013 电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材

    GBT 29658-2013 是中国国家标准,用于规范电子薄膜制造中所使用的高纯铝及其合金溅射靶材的技术要求和检测方法。这种靶材在现代半导体工业、平板显示技术以及太阳能电池领域具有重要应用价值。本文将从材料特性、制备工艺、质量控制以及未来发展趋势四个方面进行深入探讨。

    材料特性

    高纯铝及其合金溅射靶材的核心在于其高纯度和均匀性。根据 GBT 29658-2013 的规定,这类靶材的纯度通常需要达到 99.99%(4N)以上,某些特殊用途甚至要求更高的纯度。此外,靶材的微观结构对其性能至关重要,包括晶粒尺寸、取向分布以及表面粗糙度等。

    • 高纯度: 高纯铝能够显著减少杂质对薄膜性能的影响,确保电子器件的稳定性和可靠性。
    • 均匀性: 均匀的成分分布可以避免在溅射过程中出现局部缺陷,从而提高薄膜的质量。
    • 机械性能: 靶材需要具备良好的强度和韧性,以适应长时间的溅射加工过程。

    制备工艺

    高纯铝及铝合金溅射靶材的制备涉及多个关键步骤,包括原材料的选择、熔炼、铸造、热处理以及机械加工等。其中,熔炼过程是决定靶材纯度的关键环节,通常采用真空感应熔炼或电子束熔炼技术来去除杂质。

    • 真空感应熔炼: 通过高温真空环境去除金属中的气体和杂质,提高纯度。
    • 热处理: 对铸态靶材进行退火处理,改善其组织均匀性和机械性能。
    • 机械加工: 将热处理后的靶材加工成所需的形状和尺寸,满足实际应用需求。

    质量控制

    为了确保靶材符合 GBT 29658-2013 的标准,必须建立完善的质量管理体系。这包括严格的原材料检验、生产过程监控以及成品检测。

    • 原材料检验: 检查原材料的化学成分和物理性能是否符合要求。
    • 生产过程监控: 使用在线监测设备实时记录温度、压力等参数,确保工艺稳定。
    • 成品检测: 对最终产品进行化学分析、金相观察和力学测试,验证其是否满足标准要求。

    未来发展趋势

    随着电子薄膜技术的不断发展,高纯铝及铝合金溅射靶材的需求将持续增长。未来的发展趋势主要包括以下几个方面:

    • 更高纯度: 进一步提升靶材的纯度,以满足更高端应用的需求。
    • 更大尺寸: 开发更大尺寸的靶材,以适应大规模生产的需要。
    • 绿色环保: 优化生产工艺,减少能源消耗和环境污染。

    综上所述,GBT 29658-2013 标准为高纯铝及铝合金溅射靶材提供了科学的技术指导,推动了相关产业的标准化和规范化发展。未来,随着新材料和新技术的不断涌现,这一领域将迎来更加广阔的发展前景。

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