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    GBT 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料
    电子元器件酚醛包封料性能要求测试方法质量评定
    17 浏览2025-06-09 更新pdf0.4MB 未评分
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    摘要:本文件规定了电子元器件用酚醛包封料的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子元器件用酚醛包封料,主要用于封装晶体管、二极管、电阻器、电容器等电子元器件。
    Title:Specification for phenolic encapsulant for electronic components
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:29.040.30

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    GBT 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料
  • 拓展解读

    GBT 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料常见问题解答

    什么是 GBT 28858-2012 标准?

    GBT 28858-2012 是中国国家标准化管理委员会发布的关于电子元器件用酚醛包封料的技术标准,规定了酚醛包封料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容。

    酚醛包封料的主要用途是什么?

    酚醛包封料主要用于电子元器件的封装,例如集成电路、二极管、三极管等,能够提供良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。

    酚醛包封料的主要成分有哪些?

    酚醛包封料的主要成分包括酚醛树脂、填料(如硅微粉)、固化剂、促进剂以及其他添加剂。这些成分共同决定了其性能特点。

    为什么需要使用酚醛包封料?

    • 提供优异的绝缘性能,防止漏电。
    • 增强电子元器件的机械强度,保护内部结构免受外部冲击。
    • 具有良好的耐热性和化学稳定性,适应各种工作环境。

    酚醛包封料的耐热等级是多少?

    根据 GBT 28858-2012 标准,酚醛包封料通常具有较高的耐热等级,一般为 H 级或更高,能够在高温环境下保持稳定性能。

    酚醛包封料是否环保?

    酚醛包封料在生产过程中可能会产生一定的挥发性有机物(VOC),但符合标准的产品会严格控制有害物质含量,以满足环保要求。

    如何选择适合的酚醛包封料?

    • 根据电子元器件的工作温度和环境条件选择合适的耐热等级。
    • 考虑产品的机械强度需求,选择适当的硬度和抗冲击性能。
    • 确保供应商提供的产品符合 GBT 28858-2012 标准。

    酚醛包封料的储存条件是什么?

    酚醛包封料应储存在干燥、阴凉、通风的环境中,避免阳光直射和高温潮湿,同时需远离火源和化学品。

    酚醛包封料的使用寿命如何?

    酚醛包封料的使用寿命与其使用环境密切相关。在正常工作条件下,其使用寿命通常可达数年甚至更长。

    如何判断酚醛包封料的质量是否合格?

    • 检查产品是否附有合格证和检测报告。
    • 通过相关试验验证其绝缘性能、机械强度和耐热性是否符合标准要求。
    • 与权威机构合作进行第三方检测。
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