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资源简介
摘要：本文件规定了半导体材料多线切割机的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体材料的多线切割机。
Title：Semiconductor Materials Multi-wire Cutting Machine
中国标准分类号：M53
国际标准分类号：25.160 -
封面预览
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拓展解读
概述
SJT 11775-2021 是关于半导体材料多线切割机的最新标准，旨在规范设备的设计、制造和使用。该标准取代了旧版本，并在多个方面进行了改进。
主要内容
- 设备性能要求：新标准对切割精度和效率提出了更高的要求，确保设备能够满足现代半导体行业的需求。
- 安全规范：增加了更多的安全措施，包括电气安全和机械防护，以保护操作人员的安全。
- 环保要求：强调减少环境污染，要求设备在设计时考虑材料的可回收性和能耗。
与老版本的变化
- 切割精度提升：相比老版本，新标准提高了切割精度的要求，从原来的±0.05mm提升到±0.03mm。
- 新增安全功能：老版本中没有明确提到的操作人员保护措施，在新标准中得到了详细规定。
- 环保指标：新标准引入了更严格的环保指标，要求设备在运行过程中减少废水和废料的产生。
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