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资源简介
摘要：本文件规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以环氧树脂为粘结剂，以玻璃布或其它增强材料为补强体，以金属粉或陶瓷粉等为填料，单面或双面覆有电解铜箔，经热压而成的具有较高导热性能的层压板，主要用于制造高导热要求的刚性印制电路板。
Title：Printed Circuit Boards - Epoxy Composite Copper-Clad Laminate with Thermal Conductivity for Printed Circuits
中国标准分类号：L80
国际标准分类号：29.040.30 -
封面预览
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拓展解读
弹性方案分析
在遵循“SJT 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板”标准的前提下，通过优化核心业务环节，可以找到灵活执行和降低成本的空间。以下是10项具体方案：
- 材料替代：选择性能相近但价格更低的原材料，确保不影响最终产品的导热性能。
- 工艺优化：引入自动化设备减少人工操作，提高生产效率并降低人力成本。
- 批次管理：优化库存管理，减少因库存积压导致的资金占用。
- 能源节约：改进生产设备的能耗控制，采用节能技术以降低电力消耗。
- 质量分级：对产品进行严格的质量检测后，将不同等级的产品按市场定位定价销售。
- 模块化设计：将覆铜箔层压板设计为模块化组件，便于客户定制化需求，提升灵活性。
- 供应链整合：与供应商建立长期合作关系，批量采购以获得更优惠的价格。
- 环保措施：采用环保型生产工艺，减少废弃物排放，同时符合相关环保法规要求。
- 培训提升：定期对员工进行技能培训，提高工作效率和产品质量。
- 数据分析：利用大数据分析市场需求，精准调整生产计划以避免过剩或短缺。
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