SJT 11707-2018 硅通孔几何测量术语

概述

SJT 11707-2018《硅通孔几何测量术语》是对硅通孔（TSV）相关几何测量的专业术语进行规范的最新标准。该标准取代了旧版本，提供了更精确和全面的定义。

主要内容

SJT 11707-2018 主要包括以下几个方面的内容：

• 基本概念：对硅通孔的基本定义、结构和应用进行了详细说明。
• 测量方法：介绍了多种用于测量硅通孔几何特性的方法和技术。
• 术语定义：给出了与硅通孔相关的所有关键术语及其定义。
• 测试设备：列出了适用于硅通孔测量的主要设备及其技术要求。

与老版本的变化

相比旧版本，SJT 11707-2018 在以下方面进行了改进和更新：

• 新增术语：
  • 增加了近年来在硅通孔技术中出现的新术语。
  • 补充了与先进制造工艺相关的专业词汇。
• 修订定义：
  • 对部分已有术语的定义进行了细化和修正，以适应最新的行业实践。
  • 澄清了一些容易混淆的概念。
• 增强可操作性：增加了更多实际测量案例和应用场景，便于用户理解和应用。
• 国际化接轨：参考了国际相关标准，使术语体系更加统一和科学。