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摘要:本文件规定了表面组装组件的焊点质量评定要求、试验方法及质量等级划分。本文件适用于表面组装技术中电子组件焊点的质量评定。
Title:Surface Mount Technology - Solder Joint Quality Evaluation for Surface Mount Components
中国标准分类号:L75
国际标准分类号:25.160
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拓展解读
SJT 10666-1995 是中国关于表面组装组件焊点质量评定的标准,用于规范电子产品的焊接质量。以下是与该标准相关的常见问题及其解答。
SJT 10666-1995 是一项国家标准,主要规定了表面组装组件焊点的质量评定方法,包括外观检查、电气性能测试和机械性能测试等。其目的是确保电子产品在焊接过程中达到一致性和可靠性。
外观检查是焊点质量评定的重要部分,具体步骤如下:
虚焊是指焊点未完全熔合,导致接触不良的现象。避免虚焊的方法包括:
电气性能测试主要包括以下内容:
机械性能测试是为了评估焊点在实际使用中的耐久性。测试项目通常包括:
不是。SJT 10666-1995 主要适用于表面组装技术(SMT)中使用的电子元件。对于其他类型的元件(如通孔插装元件),可能需要参考其他相关标准。
如果发现焊点不合格,应采取以下措施:
为确保焊点质量的一致性,可以采取以下措施:
随着技术的发展,SJT 10666-1995 可能需要修订以适应新的需求。建议关注相关标准机构发布的最新版本或补充说明。