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摘要:本文件规定了硬面光掩模基板的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体器件和集成电路制造中使用的硬面光掩模基板。
Title:Hard Surface Photomask Substrates
中国标准分类号:L75
国际标准分类号:25.140
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拓展解读
什么是 GBT 15871-1995 标准?
GBT 15871-1995 是中国国家标准化管理委员会发布的关于硬面光掩模基板的技术标准,主要用于规范光掩模基板的材料、性能要求及检测方法,以确保其在半导体制造中的可靠性和一致性。
硬面光掩模基板的主要用途是什么?
硬面光掩模基板是用于制作光掩模的重要材料,广泛应用于半导体芯片制造领域。它能够承载电路图案并精确传递到硅晶圆上,是半导体生产中不可或缺的一部分。
硬面光掩模基板的核心技术指标有哪些?
如何判断硬面光掩模基板的质量是否合格?
质量检测通常包括以下几个方面:
GBT 15871-1995 标准对硬面光掩模基板的材料选择有何要求?
根据标准,硬面光掩模基板通常采用高纯度石英玻璃或低膨胀系数的陶瓷材料制成。这些材料具有优异的光学性能和机械性能,能够满足半导体制造的需求。
硬面光掩模基板的使用寿命受哪些因素影响?
硬面光掩模基板与普通玻璃基板的区别是什么?
GBT 15871-1995 标准是否适用于所有类型的光掩模基板?
GBT 15871-1995 主要针对硬面光掩模基板,适用于高精度半导体制造需求。对于其他类型的光掩模基板(如软面基板),可能需要参考其他相关标准。
硬面光掩模基板的未来发展趋势是什么?
随着半导体工艺节点的不断缩小,硬面光掩模基板将朝着更高精度、更强稳定性和更低成本的方向发展。同时,新材料的研发和应用也将成为重要趋势。