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    GBT 1554-2009 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
    硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法半导体材料
    15 浏览2025-06-09 更新pdf12.3MB 未评分
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  • 资源简介

    摘要:本文件规定了硅晶体完整性化学择优腐蚀检验的方法、步骤和结果评定。本文件适用于硅晶体材料的质量检测和评估。
    Title:Chemical Preferential Corrosion Inspection Method for Silicon Crystal Integrity
    中国标准分类号:H22
    国际标准分类号:25.160.30

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    GBT 1554-2009 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
  • 拓展解读

    GBT 1554-2009主要内容

    GBT 1554-2009《硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法》规定了通过化学择优腐蚀来检测硅晶体完整性的方法。该标准适用于单晶硅和多晶硅材料的完整性检验,主要涉及腐蚀液的选择、腐蚀过程的操作步骤以及结果的观察和记录。

    • 腐蚀液选择: 标准中详细列出了不同类型的腐蚀液及其适用范围,包括氢氧化钾(KOH)、四甲基氢氧化铵(TMAH)等。
    • 操作步骤: 提供了具体的腐蚀温度、时间控制以及安全操作规范,确保测试结果的准确性和一致性。
    • 结果观察: 要求对腐蚀后的样品表面进行显微镜观察,并记录缺陷类型和分布情况。

    与老版本的变化

    相比老版本,GBT 1554-2009在以下几个方面进行了更新和改进:

    • 腐蚀液种类增加: 新增了一些新型腐蚀液,以适应不同类型的硅晶体材料。
    • 操作细节更精确: 对腐蚀时间和温度的控制要求更加严格,提高了测试结果的可靠性。
    • 安全性增强: 强调了腐蚀过程中使用的化学品的安全处理措施,增加了环保要求。
    • 结果评估标准优化: 更新了缺陷分类的标准,使结果更具可比性。
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