GBT 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

GBT 14619-2013 概述

GBT 14619-2013 是关于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的标准，规定了此类基片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容。

主要内容

• 技术要求：包括基片的尺寸公差、表面质量、机械性能、电气性能和热性能等具体指标。
• 试验方法：详细描述了如何进行尺寸测量、表面检查、力学测试、电学测试和热学测试。
• 检验规则：明确了产品的检验分类、抽样方案和判定规则。
• 标志、包装、运输和贮存：对产品标识、包装方式、运输条件及存储环境提出了具体要求。

与老版本的变化

• 增加了对环保性能的要求，以适应绿色制造的趋势。
• 提高了部分关键性能指标的精度要求，例如机械强度和热导率。
• 优化了试验方法，引入了一些更先进的检测技术和设备。
• 更新了包装和运输的相关规定，以增强产品的安全性和可靠性。