资源简介
摘要:本文件规定了硅单晶切割片和研磨片的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于硅单晶切割片和研磨片的生产和验收。
Title:Silicon Monocrystal Slicing and Grinding Wafers
中国标准分类号:H21
国际标准分类号:25.160
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拓展解读
在遵循GBT 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片
标准的前提下,通过优化核心业务环节,可以实现流程灵活性和成本降低。以下是基于标准要求提出的10项弹性方案。