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    GBT 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片
    硅单晶切割片研磨片半导体材料加工工艺
    11 浏览2025-06-09 更新pdf0.41MB 未评分
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  • 资源简介

    摘要:本文件规定了硅单晶切割片和研磨片的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于硅单晶切割片和研磨片的生产和验收。
    Title:Silicon Monocrystal Slicing and Grinding Wafers
    中国标准分类号:H21
    国际标准分类号:25.160

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    GBT 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片
  • 拓展解读

    弹性方案分析

    在遵循GBT 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片标准的前提下,通过优化核心业务环节,可以实现流程灵活性和成本降低。以下是基于标准要求提出的10项弹性方案。

    弹性方案列表

    • 材料选择弹性化:在满足标准要求的前提下,探索不同供应商提供的硅料,以获取更具性价比的原材料。
    • 设备维护周期调整:根据设备实际运行状态动态调整维护频率,而非固定周期,减少不必要的停机时间。
    • 工艺参数优化:通过实验确定最佳切割和研磨参数组合,在确保质量的同时降低能耗。
    • 废料回收利用:将切割和研磨过程中产生的废料进行分类处理,用于生产低等级产品或作为其他工业原料。
    • 多规格生产整合:在同一生产线中整合多种规格产品的生产计划,提高设备利用率并减少切换成本。
    • 能源管理弹性化:采用分时供电策略,在非高峰时段集中进行高耗能工序,降低电力成本。
    • 人员培训模块化:根据不同岗位需求设计模块化的培训内容,提升员工技能适应性,降低培训投入。
    • 库存管理智能化:引入智能仓储系统,实时监控库存水平,避免因过度囤积导致的资金占用。
    • 客户定制化服务:允许客户参与部分技术参数的选择,增强产品竞争力,同时减少因规格不符造成的浪费。
    • 环保措施柔性化:在符合排放标准的基础上,灵活调整污水处理和废气处理的运行模式,平衡环保与成本。
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