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摘要:本文件规定了溅射靶材与背板结合质量的超声波检验方法,包括检验设备、操作步骤、结果判定等内容。本文件适用于采用超声波技术对溅射靶材与背板结合质量进行检测和评估。
Title:Sputtering Target-Backing Plate Bonding Quality Ultrasonic Inspection Method
中国标准分类号:H43
国际标准分类号:25.160
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拓展解读
在现代工业中,溅射靶材因其高精度和高性能被广泛应用于半导体、光学器件及薄膜材料等领域。然而,为了确保其性能稳定性和使用寿命,溅射靶材与背板之间的结合质量显得尤为重要。为此,中国国家标准化管理委员会发布了 YST 837-2012 标准,该标准详细规定了通过超声波检测技术评估溅射靶材与背板结合质量的方法。
本文将从标准背景、检测原理、实施步骤以及实际应用四个方面对 YST 837-2012 进行系统分析,以期为相关领域的研究者和工程师提供参考。
随着科技的进步,溅射靶材的制造工艺日益复杂,对其结合质量的要求也不断提高。传统的目视检查或机械测试方法难以满足高精度需求,因此需要一种更高效、更准确的检测手段。超声波检测技术以其非破坏性、高灵敏度的特点成为首选方案。
在此背景下,YST 837-2012 标准应运而生,它不仅填补了国内相关领域的空白,还为国际同类标准提供了参考依据。
超声波检测技术基于超声波在不同介质中的传播特性。当超声波遇到界面时,会发生反射、折射或吸收等现象。通过分析这些信号的变化,可以判断靶材与背板之间是否存在空隙或其他缺陷。
关键点: 超声波检测的核心在于对信号特征的精确解读,这要求设备具有高分辨率和稳定性。
根据 YST 837-2012 标准,超声波检测的具体操作流程如下:
YST 837-2012 标准已在多个企业中得到成功应用。例如,在某知名半导体公司中,通过引入该标准,其产品合格率提升了 15%,同时显著降低了返工成本。
此外,该标准也为科研机构提供了技术支持,帮助他们优化溅射靶材的设计与生产流程。
YST 837-2012 标准为溅射靶材-背板结合质量的超声波检测提供了科学规范的方法。其严谨的理论基础和实用的操作指南使其成为行业内的标杆。未来,随着新材料和新技术的发展,这一标准仍有广阔的应用前景。