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拓展解读

YST 893-2013 电子薄膜用高纯钛溅射靶材常见问题解答

YST 893-2013 是中国国家标准化管理委员会发布的关于电子薄膜用高纯钛溅射靶材的标准，用于指导相关产品的生产和质量控制。

YST 893-2013 标准主要规定了电子薄膜用高纯钛溅射靶材的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容。标准适用于以高纯钛为原料制成的溅射靶材，广泛应用于半导体、平板显示等领域。

高纯钛溅射靶材主要用于制备电子薄膜材料，如在半导体芯片制造中沉积金属层，在平板显示器中形成透明导电氧化物（TCO）层等。其性能直接影响薄膜的质量和器件的性能。

高纯钛溅射靶材的纯度通常通过化学成分分析来确定，包括但不限于以下元素的含量：

这些元素的含量需满足 YST 893-2013 标准中的规定限值。

靶材的密度是影响溅射效率的重要因素之一。高密度的靶材可以减少内部孔隙率，提高溅射速率和均匀性，从而保证薄膜的致密性和一致性。根据 YST 893-2013，靶材的密度应不低于理论密度的 98%。

晶粒尺寸直接影响靶材的机械强度和溅射过程中的稳定性。较小的晶粒尺寸有助于减少溅射过程中出现的开裂或剥落现象，同时提高薄膜的均匀性。标准中通常要求晶粒尺寸均匀且小于一定数值。

靶材的尺寸应根据实际应用需求和设备规格来选择。常见的尺寸包括直径和厚度，例如 200 mm × 20 mm 或 300 mm × 30 mm 等。选择时需考虑以下因素：

靶材表面处理直接影响溅射过程的稳定性和薄膜质量。常见的表面处理方式包括抛光、清洗和涂层。抛光可提高靶材表面的平整度，清洗去除杂质，涂层则能改善靶材的抗氧化性能和使用寿命。

高纯钛溅射靶材应储存在干燥、无腐蚀性气体的环境中，避免阳光直射和接触水分。包装通常采用防潮袋或真空密封包装，并附有防震措施。储存环境的温度和湿度需符合标准要求。

如果靶材在使用过程中出现开裂、剥落或其他异常情况，首先应停止使用并检查原因。可能的原因包括：

发现问题后应及时与供应商联系，必要时进行返工或更换。