首页› 标准› T/CCGA 90004-2023

T/CCGA 90004-2023 标准详情

T/CCGA 90004-2023 现行
泛半导体用尾气处理设备分解 移除效率的测试方法

标准内容导航

标准状态

2023-12-18
2024-01-18

标准信息

中国工业气体工业协会
tbQbw86
现行
T/CCGA 90004-2023
泛半导体用尾气处理设备分解 移除效率的测试方法

主要技术内容

本文件规定了泛半导体用尾气处理设备分解移除效率的测试方法。本文件适用于使用傅里叶变换红外光谱仪和便携式气体检测仪评估尾气处理设备的分解移除效率。其它仪器可参考执行。

相似标准推荐

国家标准
GB/T 43136-2023 现行
超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮
Superabrasive products—Precision dicing and cutting wheels for semiconductor chips
发布日期2023-09-07
实施日期2024-04-01
CCS分类J43
ICS分类25.100.70
T/CIECCPA 007-2024 现行
半导体工业氮氧化物排放要求
Semiconductor Industry Nitrogen Oxide Emission Requirements
发布日期2024-03-04
实施日期2024-03-08
CCS分类Z 05
ICS分类13.040.40 固定源排放限值
行业标准
SJ/T 11866-2022 现行
半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L45
ICS分类31.26
国家标准
GB/T 34590.11-2022 现行
道路车辆 功能安全 第11部分：半导体应用指南
Road vehicles—Functional safety—Part 11: Guidelines on applications to semiconductors
发布日期2022-12-30
实施日期2023-07-01
CCS分类T35
ICS分类43.040
行业标准
SJ/T 10071-1991 现行
半导体集成电路CH2022型4位移位寄存器详细规范
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 35010.1-2018 现行
半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
Semiconductor die products—Part 1：Requirements for procurement and use
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
行业标准
JB/T 7062-1993 现行
半导体变流器联结的标志代号
发布日期1993-10-08
实施日期1994-01-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 39771.1-2021 现行
半导体发光二极管光辐射安全 第1部分：要求与等级分类方法
Optical radiation safety of LEDs—Part 1: Safety requirements and classification
发布日期2021-03-09
实施日期2021-10-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 15653-1995 现行
金属氧化物半导体气敏元件测试方法
Measuring methods for gas sensors of metal-oxide semiconductor
发布日期1995-07-24
实施日期1996-04-01
CCS分类L15
ICS分类31.020
国家标准
GB/T 15649-1995 现行
半导体激光二极管空白详细规范
Blank detail specification for semiconductor laser diodes
发布日期1995-07-24
实施日期1996-04-01
CCS分类L48
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 36005-2018 现行
半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法
Measuring methods of optical radiation safety for semiconductor lighting equipments and systems
发布日期2018-03-15
实施日期2018-10-01
CCS分类L51
ICS分类31.260
行业标准
JB/T 8669-1997 现行
中频感应加热用半导体变频装置
发布日期1997-12-17
实施日期1998-02-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 11848-2022 现行
半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L42
ICS分类31.080.30
行业标准
SJ/T 10139-1991 现行
半导体调频广播接收机用中频变压器
发布日期1991-04-02
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 42676-2023 现行
半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法
Test method for crystalline quality of semiconductive single crystal—X-ray diffraction method
发布日期2023-08-06
实施日期2024-03-01
CCS分类H21
ICS分类77.040
国家标准
GB/T 35010.3-2018 现行
半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
行业标准
JB/T 8736-1998 现行
电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片
发布日期1998-05-28
实施日期1998-11-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
JB/T 6307.5-1994 现行
电力半导体模块测试方法 双极型晶体管单相桥和三相桥
发布日期1994-12-09
实施日期1995-06-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 11849-2022 现行
半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率 晶体管详细规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L42
ICS分类31.080.30
国家标准
GB/T 36360-2018 现行
半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范
Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for middle power light-emitting diodes
发布日期2018-06-07
实施日期2019-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
T/QGCML 3956-2024 现行
半导体实验室恒湿温试验管理平台
发布日期2024-03-27
实施日期2024-04-11
CCS分类
ICS分类35.080
国家标准
GB/T 45719-2025 现行
半导体器件 金属氧化物半导体（MOS） 晶体管的热载流子试验
Semiconductor devices—Hot carrier test on metal-oxide semiconductor(MOS) transistors
发布日期2025-05-30
实施日期2025-09-01
CCS分类L40
ICS分类31.080.01
国家标准
GB/T 7581-1987 现行
半导体分立器件外形尺寸
Dimensions of outlines for semiconductor discrete devices
发布日期1987-03-27
实施日期1987-11-01
CCS分类L42
ICS分类31.080
国家标准
GB/T 36359-2018 现行
半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范
Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for lower power light-emitting diodes
发布日期2018-06-07
实施日期2019-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
行业标准
JB/T 6307.3-1992 现行
电力半导体模块测试方法整流管三相桥
发布日期1992-06-26
实施日期1993-01-01
CCS分类
ICS分类
T/CSTM 00959-2024 现行
催化材料准原位测试方法通则 X射线光电子能谱
General rules of quasi-in-situ experimental test method for catalyst materials—X-ray photoelectron spectroscopy
发布日期2024-01-05
实施日期2024-04-05
CCS分类
ICS分类