T/QGCML 3956-2024 标准详情

T/QGCML 3956-2024 现行
半导体实验室恒湿温试验管理平台

标准内容导航

标准状态

2024-03-27
2024-04-11

标准信息

全国城市工业品贸易中心联合会
35.080
I651 软件开发
tbQbw86
现行
T/QGCML 3956-2024
半导体实验室恒湿温试验管理平台

主要技术内容

本文件规定了半导体实验室恒湿温试验管理平台的术语和定义、运行环境及功能、模块功能、运行测试。本文件适用于半导体实验室恒湿温试验管理平台的设计及使用。

起草单位

凌凯工业自动化控制技术(武汉)有限公司、武汉羚动设备有限公司、湖北鸿阳企业服务有限公司

起草人

陈玉琳、张辰铭、尹春梅、张永春、陈肖依

相似标准推荐

国家标准
GB/T 3859.4-2004 现行
半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器
Semiconductor converter--Self-commutated semiconductor converters including direct d.c.converters
发布日期2004-05-14
实施日期2005-02-01
CCS分类K46
ICS分类29.200
行业标准
SJ/T 11848-2022 现行
半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L42
ICS分类31.080.30
行业标准
SJ/T 10416-1993 现行
半导体分立器件芯片总规范
发布日期1993-12-17
实施日期1994-06-01
CCS分类
ICS分类
地方标准
DB32/T 4894-2024 现行
微机电系统半导体气体传感器性能检测方法
发布日期2024-11-07
实施日期2024-12-07
CCS分类L40
ICS分类31.080
行业标准
JC/T 2133-2012 现行
半导体抛光液用硅溶胶中杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
发布日期2012-12-28
实施日期2013-06-01
CCS分类G14
ICS分类
行业标准
SJ/T 10071-1991 现行
半导体集成电路CH2022型4位移位寄存器详细规范
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 39771.2-2021 现行
半导体发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法
Optical radiation safety of LEDs—Part 2: Measurement methods
发布日期2021-03-09
实施日期2021-10-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 17950-2000 现行
半导体变流器 第6部分:使用熔断器保护半导体变流器防止过电流的应用导则
Semiconductor converter--Part 6:Application guide for the protection of semiconductor converters against overcurrent by fuses
发布日期2000-01-03
实施日期2000-08-01
CCS分类K46
ICS分类29.200
行业标准
JB/T 11623-2013 现行
平面厚膜半导体气敏元件
发布日期2013-12-31
实施日期2014-07-01
CCS分类N05
ICS分类31.080.99
T/GVS 005-2022 现行
半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范
Testing specification for contrast method of absolute pressure capacitance diaphragm vacuum gauge in the semiconductor equipment
发布日期2022-03-28
实施日期2022-03-28
CCS分类J 78
ICS分类23.160
行业标准
SJ/T 11763-2020 现行
半导体制造设备人机界面规范
发布日期2020-12-09
实施日期2021-04-01
CCS分类L95
ICS分类31.55
国家标准
GB/T 6616-2023 现行
半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
Test method for resistivity of semiconductor wafers and sheet resistance of semiconductor films—Noncontact eddy-current gauge
发布日期2023-08-06
实施日期2024-03-01
CCS分类H21
ICS分类77.040
国家标准
GB/T 35010.1-2018 现行
半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
Semiconductor die products—Part 1:Requirements for procurement and use
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 19629-2005 现行
医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计
Medical Electrical Equipment-Dosimeters with ionization chambers and/or semi-conductors as used in X-ray diagnostic imaging
发布日期2005-01-17
实施日期2005-06-01
CCS分类C43
ICS分类11.040.50
行业标准
SJ/T 11818.2-2022 现行
半导体紫外发射二极管 第2部分:芯片规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.26
国家标准
GB/T 15873-1995 现行
半导体设施接口技术文件编写导则
Directives for drafting semiconductor facilities interface specification
发布日期1995-12-22
实施日期1996-08-01
CCS分类L97
ICS分类31.220.10
行业标准
JB/T 6307.3-1992 现行
电力半导体模块测试方法整流管三相桥
发布日期1992-06-26
实施日期1993-01-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 35010.5-2018 现行
半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
Semiconductor die products—Part 5:Requirements for concerning electrical simulation
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 35010.2-2018 现行
半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 8750-2022 现行
半导体封装用金基键合丝、带
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
发布日期2022-12-30
实施日期2023-07-01
CCS分类H68
ICS分类77.150.99
行业标准
SJ/T 10039-1991 现行
半导体集成电路CMOS4000系列译码器
发布日期1991-04-08
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
QB/T 5369-2019 现行
半导体制冷器具
发布日期2019-08-02
实施日期2020-01-01
CCS分类Y61
ICS分类97.040.30
行业标准
SJ/T 10149-1991 现行
电子元器件图形库 半导体分立器件图形
发布日期1991-04-02
实施日期1991-07-01
CCS分类
ICS分类
T/CASAS 017-2021 现行
第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语
Terminology of micro-nano metallic sintering technology for wide-bandgap semiconductor
发布日期2021-11-01
实施日期2021-12-01
CCS分类
ICS分类31-030
行业标准
JB/T 6307.1-1992 现行
电力半导体模块测试方法整流管臂对
发布日期1992-06-26
实施日期1993-01-01
CCS分类
ICS分类
T/CIEP 0012-2024 现行
催化裂化及催化重整装置催化剂碳含量的测定 元素分析仪法
发布日期2024-03-01
实施日期2024-04-01
CCS分类G 74
ICS分类71.100.99 其他化工产品