T/GVS 005-2022 (2) 标准详情
T/GVS 005-2022 (2)
现行
半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范
Testing specification for contrast method of absolute pressure capacitance diaphragm vacuum gauge in the semiconductor equipment
标准内容导航
标准状态
标准信息
主要技术内容
本文件规定了半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试的术语和定义、符号和缩略语、总则、测试条件要求、精度测试、重复性精度测试、零点、满度温度系数测试、数据处理、复测时间。通过对这些内容的描述，可推知能够适用于半导体装备用电容薄膜真空计的测试方法及过程。半导体制造过程工艺复杂且多数工艺需在真空条件下进行，因此，真空度的准确测量可保障半导体制造工艺的稳定性。半导体装备用电容薄膜真空计是一种用于半导体制造过程中真空度测量的高性能电容薄膜真空计，相比于其它类型电容薄膜真空计，除了需采用读值精度衡量真空计性能外，对重复性精度以及零点、满度温度系数也有较高的要求。本文件对如何测试特殊类型的电容薄膜真空计未作出指导，此类指导将在其它标准中提供。
起草单位
季华实验室、暨南大学、佛山市佛欣真空技术有限公司、中山共享光电真空技术有限公司、中山凯旋真空科技股份有限公司、佛山兴翰科技有限公司
起草人
卫红、刘乔、侯少毅、胡强、胡琅、王凤双、刘彭义、陈科球、唐振方、武文全、徐中武、聂鹏、王威
相似标准推荐
国家标准
GB/T 35010.4-2018
现行
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
T/CIECCPA 007-2024
现行
半导体工业氮氧化物排放要求
Semiconductor Industry Nitrogen Oxide Emission Requirements
行业标准
SJ/T 10071-1991
现行
半导体集成电路CH2022型4位移位寄存器详细规范
T/CPSS 1004-2025
现行
车规级功率半导体模块动态特性测试规范
Test specifications of dynamic characteristics for power semiconductor modules in automotive applications
国家标准
GB/T 35010.8-2018
现行
半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
国家标准
GB/T 39771.1-2021
现行
半导体发光二极管光辐射安全 第1部分：要求与等级分类方法
Optical radiation safety of LEDs—Part 1: Safety requirements and classification
国家标准
GB/T 29856-2013
现行
半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法
Characterization of semiconducting single-walled carbon nanotubes using near infrared photoluminescence spectroscopy
行业标准
SJ/T 11851-2022
现行
半导体分立器件 S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范
国家标准
GB/T 20521-2006
现行
半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
Semconductor devices Part 14-1: Semiconductor sensors - General and classification
行业标准
SJ/T 11818.2-2022
现行
半导体紫外发射二极管 第2部分：芯片规范
行业标准
SJ/T 11848-2022
现行
半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
国家标准
GB/T 14548-2025
现行
船用半导体变流器通用技术条件
General specification for marine semiconductor convertors
T/GSEE 0011-2023
现行
高压交流电路半导体开关设备技术规范
Technical specifications for high-voltage AC circuits semiconductor switchgear
行业标准
SJ/T 10139-1991
现行
半导体调频广播接收机用中频变压器
国家标准
GB/T 46227-2025
即将实施
半导体单晶材料透过率测试方法
Test method for transmittance of semiconductor single crystal materials
T/CASAS 015-2022
现行
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）功率循环试验方法
Power cycling test method for silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor（SiC MOSFET）
国家标准
GB/T 12667-2012
现行
同步电动机半导体励磁装置总技术条件
General specification for excitation assembly with semiconductors for synchronous motors
国家标准
GB/T 14548-1993
现行
船用半导体变流器通用技术条件
General specification for marine semiconductor convertors
行业标准
JC/T 2133-2012
现行
半导体抛光液用硅溶胶中杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
T/CASAS 006-2020
现行
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范
The general specification for silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor
国家标准
GB/T 15652-1995
现行
金属氧化物半导体气敏元件总规范
Generic specification for gas sensors of metal-oxide semiconductor
国家标准
GB/T 29845-2013
现行
半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
国家标准
GB/T 20522-2006
现行
半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
Semiconductor devices Part 14-3: Semiconductor sensors - Pressure sensors
国家标准
GB/T 14048.12-2016
现行
低压开关设备和控制设备 第4-3部分：接触器和电动机起动器 非电动机负载用交流半导体控制器和接触器
Low-voltage switchgear and controlgear—Part 4-3: Contactors and motor-starters—AC semiconductor controllers and contactors for non-motor loads
T/GVS 006-2022
现行
半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法
Method of measuring output deviation stability for semiconductor RF power supply and microwave power supply
T/CSPSTC 118-2023
现行
岩石隧道掘进机（TBM）法隧道智慧工地平台建设指南
Technical guide for production of prefabricated road box girder at unmanned beam factory
下载电子版
正在请求下载信息...