T/CASAS 015-2022 标准详情

T/CASAS 015-2022 现行
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC MOSFET)功率循环试验方法
Power cycling test method for silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor(SiC MOSFET)

标准内容导航

标准状态

2022-07-18
2022-07-18

标准信息

北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
31.080.01 半导体器分立件综合
C397 电子器件制造
tbQbw86
现行
T/CASAS 015-2022
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC MOSFET)功率循环试验方法
Power cycling test method for silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor(SiC MOSFET)

适用范围

本文件规定了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)功率循环试验方法,包括:试验装置、试验程序以及失效判据。 本文件适用于不带反向并联肖特基二极管的SiC MOSFET分立器件的功率循环试验。

主要技术内容

本文件规定了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)功率循环试验方法,包括:试验装置、试验程序以及失效判据。本文件适用于不带反向并联肖特基二极管的SiC MOSFET分立器件的功率循环试验。

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、江苏宏微科技股份有限公司、国网智能电网研究院有限公司、深圳市禾望电气股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、中国电子科技集团集团第五十五研究所、比亚迪半导体股份有限公司、深圳基本半导体有限公司、中国航天科技集团公司第八研究院第八0八研究所、南方电网科学研究院有限责任公司、西安交通大学、东莞南方半导体科技有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟

起草人

陈媛、贺致远、来萍、路国光、姚天保、李金元、李尧圣、谢峰、成年斌、陈义强、黄云、刘奥、刘昌、徐新兵、吴海平、唐宏浩、刘伟鑫、李巍巍、王来利、乔良、徐瑞鹏

相似标准推荐

行业标准
SN/T 3480.4-2016 现行
进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分:半导体封装测试设备
发布日期2016-08-23
实施日期2017-03-01
CCS分类L95
ICS分类31-550
国家标准
GB/T 15652-1995 现行
金属氧化物半导体气敏元件总规范
Generic specification for gas sensors of metal-oxide semiconductor
发布日期1995-07-24
实施日期1996-04-01
CCS分类L15
ICS分类31.020
国家标准
GB/T 44687-2024 现行
超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮
Superabrasive products—Precision grinding wheels for semiconductor wafers
发布日期2024-09-29
实施日期2025-04-01
CCS分类J43
ICS分类25.100.70
行业标准
JB/T 8669-1997 现行
中频感应加热用半导体变频装置
发布日期1997-12-17
实施日期1998-02-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
JB/T 6307.5-1994 现行
电力半导体模块测试方法 双极型晶体管单相桥和三相桥
发布日期1994-12-09
实施日期1995-06-01
CCS分类
ICS分类
行业标准
SJ/T 11818.2-2022 现行
半导体紫外发射二极管 第2部分:芯片规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.26
国家标准
GB/T 21226-2007 现行
半导体变流器 变流联结的标识代号
Semiconductor convertors - Identification code for convertor connections
发布日期2007-12-03
实施日期2008-05-20
CCS分类K46
ICS分类29.200
行业标准
SJ/T 10290-1991 现行
半导体调频广播接收机用中频变压器总规范
发布日期1991-11-12
实施日期1992-01-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 36360-2018 现行
半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范
Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for middle power light-emitting diodes
发布日期2018-06-07
实施日期2019-01-01
CCS分类L53
ICS分类31.260
行业标准
SJ/T 9014.8.2-2018 现行
半导体器件 分立器件第8-2部分:超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范
发布日期2018-04-30
实施日期2018-07-01
CCS分类L44
ICS分类31.080.30
行业标准
SJ/T 11866-2022 现行
半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L45
ICS分类31.26
行业标准
JB/T 6307.2-1992 现行
电力半导体模块测试方法整流管单相桥
发布日期1992-06-26
实施日期1993-01-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 6616-2023 现行
半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
Test method for resistivity of semiconductor wafers and sheet resistance of semiconductor films—Noncontact eddy-current gauge
发布日期2023-08-06
实施日期2024-03-01
CCS分类H21
ICS分类77.040
国家标准
GB/T 43136-2023 现行
超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮
Superabrasive products—Precision dicing and cutting wheels for semiconductor chips
发布日期2023-09-07
实施日期2024-04-01
CCS分类J43
ICS分类25.100.70
国家标准
GB/T 35010.1-2018 现行
半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
Semiconductor die products—Part 1:Requirements for procurement and use
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 11820-2022 现行
半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L85
ICS分类17.22
行业标准
JB/T 6307.1-1992 现行
电力半导体模块测试方法整流管臂对
发布日期1992-06-26
实施日期1993-01-01
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 15649-1995 现行
半导体激光二极管空白详细规范
Blank detail specification for semiconductor laser diodes
发布日期1995-07-24
实施日期1996-04-01
CCS分类L48
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 35010.8-2018 现行
半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 15873-1995 现行
半导体设施接口技术文件编写导则
Directives for drafting semiconductor facilities interface specification
发布日期1995-12-22
实施日期1996-08-01
CCS分类L97
ICS分类31.220.10
国家标准
GB/T 10236-2006 现行
半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则
Guide for compatibility and protection of interference effects between semiconductor convertors and power supply system
发布日期2006-11-08
实施日期2007-04-01
CCS分类K46
ICS分类29.200
国家标准
GB/T 1555-2023 现行
半导体单晶晶向测定方法
Test methods for determining the orientation of a semiconductive single crystal
发布日期2023-08-06
实施日期2024-03-01
CCS分类H21
ICS分类77.040
国家标准
GB/T 35010.4-2018 现行
半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求
Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
行业标准
SJ/T 11849-2022 现行
半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率 晶体管详细规范
发布日期2022-10-20
实施日期2023-01-01
CCS分类L42
ICS分类31.080.30
行业标准
SJ/T 11763-2020 现行
半导体制造设备人机界面规范
发布日期2020-12-09
实施日期2021-04-01
CCS分类L95
ICS分类31.55
T/SA 53-2022 现行
智能型地上消防栓技术规范
发布日期2022-07-06
实施日期2022-07-06
CCS分类
ICS分类13.220.10 灭火