GB/T 14862-1993 标准详情

GB/T 14862-1993 现行
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

标准内容导航

标准状态

1993-12-30
1994-10-01

标准信息

工业和信息化部(电子)
国家技术监督局
工业和信息化部(电子)
该标准采用国际标准
L55
31.200
国家标准
现行
GB/T 14862-1993
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

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