GB/T 19558-2004 标准详情

GB/T 19558-2004 现行
集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求
General specifications for integrated circuit(IC)card payphone and system

标准内容导航

标准状态

2004-06-08
2004-12-01

标准信息

工业和信息化部(通信)
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部(通信)
M30
35.240.15
国家标准
现行
GB/T 19558-2004
集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求
General specifications for integrated circuit(IC)card payphone and system

相似标准推荐

国家标准
GB/T 19403.1-2003 现行
半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)
发布日期2003-11-24
实施日期2004-08-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 42848-2023 现行
半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法
Semiconductor intergrated circuits—Test method of direct digital frequency synthesizer
发布日期2023-08-06
实施日期2023-12-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 16649.15-2010 现行
识别卡 集成电路卡 第15部分:密码信息应用
Identification cards - Integrated circuit cards - Part 15: Cryptographic information application
发布日期2010-12-01
实施日期2011-04-01
CCS分类L64
ICS分类35.240.15
国家标准
GB/T 43227-2023 现行
宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法
Test methods for space vapour deposition protective film on semiconductor wire
发布日期2023-09-07
实施日期2024-01-01
CCS分类A29
ICS分类49.040
国家标准
GB/T 17574.10-2003 现行
半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories
发布日期2003-11-24
实施日期2004-08-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 46894-2025 即将实施
车辆集成电路电磁兼容试验通用规范
EMC test generic specification of vehicle IC
发布日期2025-12-31
实施日期2026-07-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 14620-2013 现行
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
发布日期2013-11-12
实施日期2014-04-15
CCS分类L90
ICS分类31.030
行业标准
YD/T 3036-2023 现行
通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性技术要求
发布日期2023-12-20
实施日期2024-04-01
CCS分类M36
ICS分类33.060.20
国家标准
GB/T 17024-1997 现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
Semiconductor devices--integratedcircuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section three--Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU
发布日期1997-10-07
实施日期1998-09-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
行业标准
JR/T 0045.1-2014 现行
中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范
发布日期2014-07-30
实施日期2014-07-30
CCS分类A11
ICS分类35.240.40
国家标准
GB/T 15157.12-2011 现行
频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分:集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范
Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 12: Detail specification for dimensions, general requirements and tests for a range of sockets designed for use with integrated circuits
发布日期2011-12-30
实施日期2012-07-01
CCS分类L23
ICS分类31.220.10
国家标准
GB/T 15877-2013 现行
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
发布日期2013-12-31
实施日期2014-08-15
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 17574.20-2006 现行
半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 低压集成电路族规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20:Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
发布日期2006-12-05
实施日期2007-05-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 42968.3-2025 现行
集成电路 电磁抗扰度测量 第3部分:大电流注入(BCI)法
Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 3: Bulk current injection (BCI) method
发布日期2025-12-02
实施日期2025-12-02
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 15651.3-2003 现行
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法
Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-3:Optoelectronic devices--Measuring methods
发布日期2003-11-24
实施日期2004-08-01
CCS分类L50
ICS分类31.260
国家标准
GB/T 7509-1987 现行
半导体集成电路微处理器空白详细规范 (可供认证用)
Blank detail specification for microprocessor semiconductor integrated circuits
发布日期1987-03-25
实施日期1987-11-01
CCS分类L56
ICS分类35.160
国家标准
GB/T 5965-2000 现行
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section one--Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates(excluding uncommitted logic arrays)
发布日期2000-01-03
实施日期2000-07-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
行业标准
JR/T 0025.7-2018 现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第7部分:借记/贷记应用安全规范
发布日期2018-11-28
实施日期2018-11-28
CCS分类A11
ICS分类35.240.40
国家标准
GB/T 17574.9-2006 现行
半导体器件 集成电路 第2-9部分:数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-9: Digital integrated circuits - Blank detail specification for MOS ultraviolet light erasable electrically programmable read-only memories
发布日期2006-12-05
实施日期2007-05-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 14119-1993 现行
半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用)
Blankdetail specification for semiconductor inte-grated circuit fusible-link programmable bipolar read-only memories
发布日期1993-01-21
实施日期1993-08-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 14028-2018 现行
半导体集成电路 模拟开关测试方法
Semiconductor integrated circuits—Measuring method of analogue switch
发布日期2018-03-15
实施日期2018-08-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
行业标准
JR/T 0025.5-2018 现行
中国金融集成电路(IC)卡规范 第5部分:借记/贷记应用卡片规范
发布日期2018-11-28
实施日期2018-11-28
CCS分类A11
ICS分类35.240.40
行业标准
JR/T 0045.3-2014 现行
中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第3部分:借记/贷记应用个人化检测规范
发布日期2014-07-30
实施日期2014-07-30
CCS分类A11
ICS分类35.240.40
国家标准
GB/T 15878-2015 现行
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package
发布日期2015-05-15
实施日期2016-01-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 18500.1-2001 现行
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC)
发布日期2001-11-05
实施日期2002-06-01
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 35937-2018 现行
家用和类似用途饮用水处理装置性能测试方法
Household and similar drinking water purifier performance test method
发布日期2018-02-06
实施日期2018-09-01
CCS分类Y69
ICS分类97.180