SJ/T 10454-2020 标准详情
SJ/T 10454-2020
现行
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
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标准状态
标准信息
适用范围
适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
起草单位
西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
起草人
赵莹、孙社稷、曹可慰 等
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